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Dhyana XF95 軟X射線(腔外)sCMOS相機(jī)

簡(jiǎn)要描述:~100% QE @ 80-1000 eV
10?? Pa 真空兼容度
100 ke- 滿阱容量
48 fps @ 4.2 MP
CameraLink & USB 3.0

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-11-08
  • 訪  問  量:119

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品牌鑫圖

產(chǎn)品介紹

Dhyana XF95(簡(jiǎn)稱:XF95)是鑫圖開發(fā)的專業(yè)軟X 射線腔內(nèi)/ 腔外sCMOS 相機(jī)。它們?cè)趯?duì)應(yīng)的80-1000 eV 光子能量范圍內(nèi)近乎達(dá)到了100% 的高量子效率水平,已成功應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外多個(gè)同步輻射相關(guān)研究項(xiàng)目中。

  • 近100%量子效率 @ 80eV-1000eV

    采用新一代無抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片,在對(duì)應(yīng)80eV-1000eV光子能量范圍內(nèi)量子效率大幅提升,整體超過了90%,部分波段達(dá)到了近乎100%的超高水平,具有更專業(yè)的軟X射線、極紫外成像性能和抗輻射損傷能力。

    Dhyana XF95 軟X射線(腔外)sCMOS相機(jī)

  • 10-7 Pa 真空兼容度

    采用鑫圖先進(jìn)制冷密封技術(shù),真空兼容度最高可達(dá)10-7 Pa的超高水平,制冷深度最高可達(dá)-50℃@20℃,可大幅降低相機(jī)暗電流噪聲,提升長(zhǎng)曝光應(yīng)用時(shí)間。

    Dhyana XF95 軟X射線(腔外)sCMOS相機(jī)

  • 高速高動(dòng)態(tài)成像優(yōu)勢(shì)

    背照式sCMOS技術(shù)成像速度是CCD技術(shù)的數(shù)十倍,并整體呈現(xiàn)出非常高的動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)勢(shì)。如圖所示,其在采集在軟X射線衍射圖例中,其衍射級(jí)數(shù)達(dá)到6階的極大值。

    Dhyana XF95 軟X射線(腔外)sCMOS相機(jī)

技術(shù)參數(shù) >

  • 型號(hào):Dhyana XF95

  • 傳感器型號(hào):GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI

  • 芯片類型:無抗反射鍍膜背照式sCMOS / 標(biāo)準(zhǔn)背照式sCMOS

  • 峰值量子效率:~100%

  • 彩色 / 黑白:黑白

  • 對(duì)角線尺寸:31.9 mm

  • 有效面積:22.5 mm x 22.5 mm

  • 分辨率:4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)

  • 像素尺寸:11 μm x 11 μm

  • 滿阱容量:典型值: 85 ke-

  • 動(dòng)態(tài)范圍:90 dB

  • 光譜范圍:80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm

  • 幀率:HDR: 24 fps; STD: 48 fps

  • 讀出噪聲:典型值: 1.6 e- (Median)

  • 快門類型:卷簾

  • 曝光時(shí)間:21 μs ~ 300 s

  • 線性度:> 99%

  • DSNU:0.2 e-

  • PRNU:0.3%

  • 位深:12 bit, 16 bit

  • 制冷方式:風(fēng)冷, 水冷

  • 最大制冷溫差:-35@25℃環(huán)境溫度,-50℃@20℃水溫

  • 暗電流:0.5 e-/pixel/s @ -40 ℃芯片溫度

  • 真空兼容度:10?? Pa (Max)

  • Binning:2 x 2, 4 x 4

  • ROI:支持

  • 時(shí)間戳:1 μs

  • 觸發(fā)模式:硬件, 軟件

  • 外觸發(fā)輸出:曝光開始, 全局, 讀出結(jié)束, 高電平, 低電平

  • 觸發(fā)接口:SMA

  • 數(shù)據(jù)接口:CameraLink, USB 3.0

  • 法蘭尺寸:DN100CF / 接受客戶定制

  • 電源:12 V / 8 A

  • 功耗:<65 W

  • 相機(jī)尺寸:152.4 mm x 152.4 mm x 140.7 mm

  • 重量:~3700 g

  • 軟件:Mosaic, SamplePro, LabVIEW, MATLAB, Micromanager

  • SDK:C, C++, C#

  • 操作系統(tǒng):Windows, Linux

  • 操作環(huán)境:操作溫度:0~40 °C , 相對(duì)濕度:0~70%,不結(jié)露;烘烤溫度:<70 °C


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