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當前位置:首頁 > 產品中心 > 光譜系統(tǒng) > 顯微缺陷膜厚 > 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3
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詳細介紹
品牌 | OTSUKA/日本大冢 |
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即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化
SF-3 | |
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膜厚測量范圍 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重復精度 | 0.001% 以下 |
測量時間 | 10msec 以下 |
測量光源 | 半導體光源 |
測量口徑 | Φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
測量時間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 最小Φ6μm
上海波銘科學儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學機械和光學平臺、激光器、Edmund 光學元件、Newport 產品、濱松光電探測器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學測試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級相機、Semilab 半導體測試設備及高低溫探針臺系統(tǒng)。經過多年的發(fā)展,上海波銘科學儀器有限公司在市場上已取得了一定的地位。我們的產品和服務在行業(yè)內具有較高的知zhi名度和美譽度,客戶遍布全國。我們將繼續(xù)努力,不斷提升市場地位和影響力。
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