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簡要描述:●Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成●實(shí)現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊●支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求●支持槽口對齊功能●小尺寸規(guī)格●高精度自動校準(zhǔn)單元
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品牌 | OTSUKA/日本大冢 |
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TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
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