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SIRM是非接觸和非破壞型光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,對(duì)體微缺陷,如氧化物和金屬沉淀,位錯(cuò)、堆垛層錯(cuò),體材料中的滑線和空隙等進(jìn)行測(cè)試。 這個(gè)技術(shù)也可對(duì)GaAs 和 InP等復(fù)合材料進(jìn)行測(cè)試。
LST是檢測(cè)半導(dǎo)體材料的體微缺陷有力工具,通過CCD相機(jī),對(duì)入射光在樣品邊沿的散射進(jìn)行掃描,獲得體微缺陷分布信息。
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